삼성·SK도 열과의 전쟁…HBM 방열 관련주 TOP7
AI 반도체 관련주라고 하면가장 먼저 엔비디아 GPU와삼성전자·SK하이닉스의 HBM을 떠올리는 분들이 많습니다. 하지만 HBM의 성능이 높아지고여러 개의 D램을 더 높게 쌓을수록반도체 기업들이 해결해야 할 문제도 커지고 있습니다. 바로 발열입니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층하고GPU와 넓은 통로로 데이터를 주고받는 메모리입니다. 적층 수와 데이터 처리속도가 높아지면좁은 패키지 내부의 전력 밀도가 상승하고,특정 구간에 열이 집중될 수 있습니다. 열을 … Read more